蘋(píng)果從 2008 年開(kāi)始研發(fā)處理器，當(dāng)時(shí)只有四五十名工程師，到 2023 年，蘋(píng)果的芯片開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有數(shù)千名工程師，分布于美國(guó)、以色列、德國(guó)、奧地利、英國(guó)和日本的各個(gè)實(shí)驗(yàn)室。在蘋(píng)果工作了 22 年的資深員工、硬件工程高級(jí)副總裁 John Ternus 曾表示，蘋(píng)果自研芯片項(xiàng)目是過(guò)去 20 年里 " 蘋(píng)果最深刻的變化之一 "。
A19 預(yù)計(jì)會(huì)搭載在代號(hào) "Tilos" 的 iPhone 17 Air 上，A19 Pro 則會(huì)用于 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 機(jī)型。這表明蘋(píng)果繼續(xù)在標(biāo)準(zhǔn)和高端 iPhone 機(jī)型上采用芯片區(qū)分的戰(zhàn)略，這一舉措加強(qiáng)了產(chǎn)品細(xì)分，鞏固了蘋(píng)果在硬件差異化方面的優(yōu)勢(shì)。
Apple Watch Series 11 預(yù)計(jì)會(huì)配備代號(hào) "Bora" 的新款芯片，架構(gòu)可能與 A18 同源。這意味著在性能和人工智能能力方面有了重大改進(jìn)，這有助于增強(qiáng)蘋(píng)果在可穿戴技術(shù)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。同時(shí)蘋(píng)果也在推進(jìn)無(wú)線通信技術(shù)，Proxima 芯片將為蘋(píng)果帶來(lái)空間優(yōu)化和功耗效率方面的優(yōu)勢(shì)。此外，C2 將取代現(xiàn)有的 C1，用于 iPhone 17e，蘋(píng)果將繼續(xù)降低對(duì)高通的依賴。
這一輪大規(guī)模芯片開(kāi)發(fā)反映了蘋(píng)果對(duì)垂直整合的持續(xù)推動(dòng)，并其多樣化的設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)中增強(qiáng)性能、人工智能應(yīng)用和通信技術(shù)鋪平了道路。
