IT 之家 5 月 13 日消息，爆料消息表明 AMD 新一代 Zen 6 架構(gòu)處理器，將通過每 CCD 核心數(shù)量與緩存容量升級的方案，為桌面 CPU 帶來高達 50% 的核心數(shù)量和 L3 緩存容量提升。
以此推算，若 Zen 6 架構(gòu)的旗艦 Ryzen 9 處理器延續(xù)雙 CCD 設計，則可實現(xiàn) 24 核 48 線程的配置。
作為對比，現(xiàn)有 Ryzen 9 9950X 每個 CCD 配備 32MB 三級緩存（雙 CCD 總計 64MB），爆料中的每 CCD 配備 48MB L3 緩存意味著容量提升高達 50%，這對游戲玩家來說意義重大。
更值得關注的是，Kepler_L2 次日在 HXL 的推文下補充指出，AMD 計劃將 3D 垂直堆疊緩存的容量從 64MB 提升至 96MB。
若兩位用戶爆料屬實，按當前設計，96MB 3D 緩存加上 Zen 6 單 CCD 48MB 的基礎三級緩存，下一代旗艦 X3D 處理器有望實現(xiàn) 144MB 的超大緩存容量，核心數(shù)也將從 8 核提升至 12 核。
